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联发科将今年智能手机芯片发货量上调50

时间:2019-05-14 20:42:15 来源:互联网 阅读:0次

北京时间4月30日消息,据国外媒体报道,台湾IC设计厂商联发科(MediaTek)总经理谢清江在一个投资者会议上表示,该公司将今年全年智能芯片发货量目标从此前的5000万片上调至7500万片。

联发科今年季度智能芯片发货量为1000万片,预计第二季度发货量将到达1800万至2000万片。谢清江预计,联发科第2季度合并营收将到达224亿元新台币至235亿元新台币(约合7.59亿美元至7.97亿美元),较上一季度增长14%至20%。

今年季度,联发科合并营收为196.15亿元新台币,较上季度下滑13.3%,较去年同期下滑1.3%;季度毛利润率为42.1%,较上季度减少了2.1个百分点,较去年同期减少了4.1个百分点;季度净运营利润为19.47亿元新台币,较上季度下滑17.8%,较去年同期下滑36.5%;季度净利润为25亿元新台币,较上季度下滑14.3%,较去年同期下滑24.5%;季度联发科每股净收益为2.19元新台币。

媒体报道称,预计今年中国大陆智能市场增长强劲,但联发科将遭受来自高通、博通(Broadcom)和英特尔以及其它竞争对手的强有力竞争。高通、博通和英特尔等公司一直希望提高他们在中国智能芯片市场的份额。同时,晨星半导体(MStar) 和展讯通信(Spreadtrum)在获得智能订单方面的成绩一直表现不错。因此媒体报道认为,联发科今年智能芯片发货量增长可能会放缓。不过,市场认为联发科今年营收下降幅度将减缓。

来自行业的消息来源指出,中国大陆的制造商一直在利用竞争公司的报价打压联发科的芯片价格。联发科去年芯片发货量为5.50亿片,其中80%为功能芯片。如果中低端价格智能在中国大陆市场占据垄断地位,联发科市场份额可能会下降。另外,在智能和3G芯片市场还一直有许多竞争者在展开角逐。

联发科今年初曾宣布,其智能芯片及3G芯片发货量将到达5000万片。

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